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PCB设计:停止假设 与制造一起设计

“与制造设计”(design with manufacturing,简称DWM),关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语,由他介绍在实际环境中D ...查看更多

【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多

IPC 2022年大中华区12月培训认证计划公布

各位学员,12月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻,为积极响应各地防疫政策,避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程,方便学员远程学习。   IPC大中华区12 ...查看更多

IPC 2022年大中华区12月培训认证计划公布

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设备发货丨芯碁微装设备成功开拓日本载板市场

近年来,芯碁微装在集成电路市场取得了巨大的成就,设备产品销售客户超过300家,并且获得了行业客户一致认可与青睐。作为全球微纳级光刻装备领跑者,芯碁微装一直坚持“IC装备 世界品牌&rdqu ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

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